苏州四主轴钻铣中心具备一般的材料去除能力,可以实现“钻”“铣”“铰”“磨”。特别适用于小型零件的钻铣加工,如铝合金手机摄相头、按键、卡托;5G通迅可伐合金壳体;半导体芯片封测夹具微孔等批量精密机加工。 苏州四主轴钻铣加工中心机床特点 标配HSKE25高性能四主轴; 标配4*20=80D位后悬式矩阵D库; 可选配B轴(*四轴)高精度转台; 整机高品质**花岩材质机床; 高精密品牌丝杆导轨轴承; 智能交互式数控系统; 规定条件下,公差正负0.02m,CPK大于1.33。 苏州四主轴钻铣加工中心规格参数 X/Y/Z轴 mm 200x350x200 主轴中心距 mm 200 快进速度 mm/min 18000 轴数 轴 4 额定功率 kw 4X3.7 较大扭矩 nm 1.5 转速范围 min/rpm 5~40000 D库容量 把 4*20 换D时间 S 4 D柄规格 HSK HSK25E(ER16) D具长度 mm 5~50 定位精度 mm 0.008/300 重复定位精度 mm ≤±0.003 主轴径向跳动 mm ≤0.005 XY平面圆度 mm ≤0.01/Ф200 冷却液压力 mpa 0.3 过滤精度 um 300 冷却液总容量 l 200 冷却液流量 l/min ≥40 装料空间 mm 200X350X280 总重量 kg 4100 总功率 kw 27 外形尺寸 mm 1860X1920X2300 气源压力范围 mpa 0.6~0.8 气源流量范围 l/min 300 电力 V/A 5-3~AC380/63 环境温度 摄氏度 25±2 CNC联动数 轴 4 伺服轴数 轴 11 显示尺寸 英寸 21 用户存储容量 G ≥10 系统较小设定单位 mm 0.0001 B轴(可选配置,*四轴) 中心高 mm 100 装料空间 mm Ф199x300 较高转数 rpm 30 B轴旋转范围 度 360 定位扭矩 N/m 140 B轴中心距误差 mm ≤±0.01 定位精度 arc min ≤±1 重复定位精度 arc min ≤±0.5